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今日好问题

@：dop出的节点手册里面地面铺砖的节点施工工序分别是：建筑楼板→界面剂→细石混凝土找平→干硬性水泥砂浆找平→石材粘接剂→石材饰面；

我想问一下为什么找平需要两遍？而且之前看过您的地砖与地板交接的视频，那里面的节点省略了干硬性水泥砂浆找平这一工序。所以我现在很迷糊。什么时候需要用细石混凝土找平，什么时候需要用干硬性水泥砂浆找平？

@醉卧小楼风吹雪：我是这样认为的

 1.地砖与地板之间用细石混凝土找平，这里说的应该是地砖湿贴的方式

2.干硬性水泥砂浆的找平（称为干灰）地砖，石材的铺贴说的是干铺的施工工艺

3.干铺不易空鼓，湿铺一般在卫生间有水的地方，  我也看过卫生间干铺的，我想和完成面也有关系吧

@娜妹儿：这个问题可以从下面几个方面考虑。

1，节点工序这里所说的细石混凝土找平应该指的是“有垫层”，主要作用是满足设计标高的要求，即地面完成面标高到建筑楼板的厚度，比如0标高面层施工工序以下，先是干硬性水泥砂浆找平层，一般厚度 20mm，再往下是细石混凝土，也就是往下直到楼板为止的厚度，都是垫层的厚度。

2，细石混凝土垫层，一般采用C15细石混凝土，强度较高，表面光滑程度不如水泥砂浆，开裂风险大， 不建议直接做为面层以下的找平层。

3，如果水泥砂浆找平层以下直接或快做到楼板了，则无需考虑细石混凝土这一项，也叫“无垫层”，所以你看的节点里省略的应该是细石混凝土。

4，垫层为满足隔声、保温、隔热、找坡及预埋管线等使用功能要求。

5，垫层材料：细石混凝土，或干拌复合轻集料混凝土（首选，强度高，隔热好，质量轻，耐腐蚀），或 陶粒土（北京已限制使用黏土陶粒，页岩陶粒，因为陶粒在生产过程中消耗大量能源也造成污染等原因），或水泥粗砂焦渣等。

6，节点施工工序给的是大概的工序，如果要达到施工图标注，建议多看图集，里面对于每层做法及厚度都有详细说明，这些厚度不标清说明，预/结算人员很难放过你的。

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“你问我答”第29期就结束了，我们明天见。

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